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Fiche produit

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GS600SUA — Machine de dépose par jet en ligne pour l'underfill de puces

MingsealEssai possible au laboratoireInstallation et formationAssistance technique CDS
Marque
Mingseal
Modèle
GS600SUA
Procédé
Underfill capillaire (CUF) de puces
Technologie
Jet piézoélectrique, double voie
Répétabilité
X/Y ± 0,003 · Z ± 0,005 mm
Dose minimale
0,001 mg par point
Prix
Sur devis
Essais sur vos piècesValidation du fluide et du procédé dans notre Démo-Lab à Bussy-Saint-Martin.
Installation et formationMise en service, réglages et prise en main par nos techniciens.
Assistance techniqueUne équipe en France pour le réglage, le dépannage et le suivi.
Consommables et piècesAiguilles, seringues et pièces d'usure pour vos séries de production.
Informations détaillées Description du produit

Informations détaillées

MarqueMingseal
ModèleGS600SUA
CertificationISO
ProcédéUnderfill de puces (die form)
Viscosité max.200 000 cps
Poids1 600 kg
Fréquence de jet max.1 000 Hz
Dose minimale0,001 mg par point
Salle blancheClasse 100 / Classe 10
Nombre de voies2

Description du produit

La série GS600 est une machine de dépose par jet en ligne, de haute précision, conçue pour les fabricants de packaging de semi-conducteurs FCCSP, SiP et FCBGA qui exigent une parfaite maîtrise du procédé d'underfill capillaire (CUF).

Elle associe le système de jet piézoélectrique propre à Mingseal à une configuration en ligne double voie. Compatible avec un fonctionnement en salle blanche, elle offre un encombrement réduit qui optimise l'espace de la salle blanche. Elle dépose des volumes de colle ultra-faibles, jusqu'à 0,001 mg par point, pour un underfill précis avec un minimum de vides, essentiel pour les puces de nouvelle génération. Elle existe en version autonome avec chargement et déchargement manuels, ou avec un manipulateur entièrement automatisé ou une connexion en ligne pour s'intégrer aux lignes CMS et SiP existantes.

Avantages clés

Jet de précision pour l'underfill (CUF)

Underfill en micro-volumes avec une régularité de point remarquable.

Efficacité de la double voie

Plus de cadence (UPH) sur une surface au sol réduite.

Contrôle avancé du procédé

Suivi du poids de colle en temps réel, chauffage par le dessous et maintien du substrat par aspiration sous vide.

Encombrement réduit, rentabilité élevée

Conçue pour les salles blanches de semi-conducteurs où l'espace est compté.

Prête pour l'integration

Compatible avec les systèmes MES des semi-conducteurs et les protocoles de communication standards, pour une traçabilité intelligente.

Applications types

FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)

SiP (System in Package), modules multi-puces

Encapsulation underfill FCBGA

Procédés CUF flip chip à pas fin

Fixation de puces et remplissage d'angles pour packaging avancé

Jet ultra-fin pour packaging MEMS et circuits intégrés

Fonctionnement : le procédé d'underfill par jet du GS600SUA

Le GS600SUA fonctionne selon un flux de dépose en ligne entièrement automatisé, optimisé pour l'underfill capillaire de haute précision.

  1. 01

    Chargement du substrat

    Les PCB ou substrats entrent par le convoyeur double voie. Chaque voie peut traiter un produit différent en même temps, avec vérification automatique de l'orientation pour éviter les erreurs de chargement.

  2. 02

    Alignement par vision

    Le système de vision repère les mires et compense en temps réel la position X/Y et la rotation, pour un alignement plus fin que le pixel avant la dépose.

  3. 03

    Chauffage par le dessous

    La table chauffante porte le substrat à la température optimale (jusqu'à 180 °C) : la viscosité de l'underfill baisse et l'écoulement capillaire sous la puce est meilleur.

  4. 04

    Jet de précision

    Le système de jet piézoélectrique dépose jusqu'à 0,001 mg par point, à une fréquence pouvant atteindre 1 000 Hz, selon les trajectoires programmées.

  5. 05

    Pesée et vérification en ligne

    Après la dépose, la balance de précision (0,1 mg) vérifie le poids réel de colle et corrige automatiquement pour garder des doses constantes.

  6. 06

    Déchargement automatique

    Les substrats repartent par le convoyeur vers le poste suivant. Triple alarme de niveau bas et nettoyage automatique des résidus de colle pour une production continue.

Bien choisir une machine d'underfill par jet

Pour le packaging FCBGA et SiP, plusieurs critères sont essentiels :

Caractéristiques techniques

Propreté
Propreté de la zone de travailClasse 100 (ISO 5)
Classe 10 (ISO 4)
Système de déplacement
TransmissionX/Y : moteur linéaire
Z : servomoteur + module à vis
Répétabilité (3σ)X/Y : ± 0,003 mm — Z : ± 0,005 mm
Précision de positionnement (3σ)X/Y : ± 0,010 mm — Z : ± 0,015 mm
Vitesse maximaleX/Y : 1 000 mm/s — Z : 500 mm/s
Accélération maximaleX/Y : 1 g — Z : 0,5 g
Résolution de la règle optique1 µm
Course de l'axe Z (L × P)350 × 470 mm
Calibration et compensation de hauteur ZCapteur laser
Précision du capteur laser2 µm
Système de dépose
Précision du contrôle de colle± 3 % / 1 mg
Répétabilité de position d'un point (CPK > 1,0)± 25 µm
Diamètre de buse minimal30 µm
Poids de point minimal0,001 mg/point
Viscosité maximale du fluide200 000 cps
Fréquence de jet maximale1 000 Hz
Température de chauffe canal / buseAmbiante à 200 °C
Écart de température canal / buse± 2 °C
Conditionnements de colle compatibles5 / 10 / 30 / 50 / 70 cc
Refroidissement de la seringueJusqu'à 15 °C sous la température ambiante
Refroidissement du piézoJusqu'à la température de l'air comprimé
Convoyeur
Nombre de voies2
Nombre de sections de bande1 (une seule pièce)
Vitesse de convoyage maximale300 mm/s
Charge maximale transportée3 kg
Dégagement minimal en bord3 mm
Largeur de voie réglable60 à 162 mm
Réglage de la largeurManuel
Hauteur du convoyeur910 à 960 mm, réglable
Épaisseur max. du substrat / plateau6 mm
Longueur du substrat / plateau60 à 325 mm
Pression d'aspiration sous vide−50 à −80 kPa (réglable)
Chauffage par le dessousAmbiante à 180 °C
Écart de température du chauffage≤ ± 1,5 °C
Installation
Encombrement (L × P × H)2 380 × 1 550 × 2 080 mm (chargement, déchargement et écran inclus)
2 380 × 1 200 × 2 080 mm (chargement et déchargement inclus, écran exclu)
Poids1 600 kg
Alimentation200 à 240 V AC, 47 à 63 Hz (monophasé)
Courant30 A
Puissance6,4 kW
Air comprimé0,5 MPa, 450 L/min × 2

Les essais sur vos propres substrats et fluides peuvent être réalisés dans notre laboratoire. Découvrir nos services d'essais

Parlons de votre application

Un besoin de dépose ou de dosage ? Essayons-le sur vos pièces.

Dites-nous quel fluide vous déposez, à quelle cadence et avec quelle tolérance : nous vous proposons la configuration adaptée, un devis chiffré et, si vous le souhaitez, un essai sur vos propres pièces dans notre laboratoire.

CDS Electronique · Bussy-Saint-Martin (77) · Lun–Jeu 9h–18h · Ven 9h–12h