Robotique & Automatisme
Cellules robotisées qui combinent la dépose de fluides et l'assemblage de composants, pour automatiser plusieurs étapes de production sur un même poste. Découvrez les machines de la gamme ci-dessous.
Machine de dépose par jet piézoélectrique double voie pour l'underfill capillaire (CUF) des packagings FCCSP, SiP et FCBGA, jusqu'à 0,001 mg par point.
Répétabilité ± 0,003 mm · Jet 1 000 Hz
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Machine en ligne pour le scellement et la protection des puces ASIC : valve simple ou double, contrôle par caméra de chaque puce, simple ou double voie.
Course 380 × 610 mm · Répétabilité ± 10 µm
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Machine automatique en ligne qui dépose la colle, monte les composants et contrôle le placement : MEMS, optique, prismes et plaques de renfort.
Salle blanche Classe 10 · Règle optique 1 µm
Voir la fiche complèteVous avez un projet de dépose et d'assemblage automatisé ? Notre équipe vous accompagne dans le choix de la machine adaptée et peut réaliser des essais dans notre laboratoire.
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